직무 · 모든 회사 / 모든 직무

Q. 반도체 삼하 지원 직무 고민입니다.

안녕하세요 저는 지금 4-2이고 이번 하반기는 하이닉스 skct탈락말고는 전부 서탈 중입니다. 학벌 : 지거국/전자공학 학점 : 4.1/4.5 어학 : 토스 IM3 교육활동 : 서울대 공정실습 1회, 소자측정실습 1회, 반도체패키지 설계실습 1회(HFSS) 교내수상 2회 경험 SK HYNIX 반도체 커리큘럼 이수 TCAD 주제 학부연구생 1년 임베디드 기반 드론 프로젝트 포토다이오드 패키징 프로젝트 친환경 선박 제작 프로젝트(선박 제작 및 임베디드 경험) RF회로 시뮬레이션 및 제작 동아리 회장 반도체 스터디 운영 이번 하반기에는 삼성전자 공정설계(소자)/하이닉스 양산기술P&T 직무에 지원했었고 앞으로는 전공정은 직접적인 프로젝트같은 경험은 없어 고민이되지만 TO가 많은 메공기/양산기술 직무로 지원할지 TO가 전공정보다는 적지만 현재 해왔던 것 중에서 포토다이오드 패키징같은 경험을 살려서 TSP 공기/ 양기P&T로 지원할지 고민되는데 의견을 여쭤보고싶습니다.