Q. 반도체 삼하 지원 직무 고민입니다.

답변 1

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  채택된 답변

  멘티님 스펙·경험 구성 보면 “전공정 공정기술/양산”보다 “후공정·패키지(TSP, P&T)” 쪽이 지금까지 해온 포토다이오드 패키징·HFSS·RF·임베디드 프로젝트와 훨씬 직접적으로 맞아서, 전공정 TO가 많더라도 TSP 공정기술+하이닉스 P&T를 1순위 축으로 잡는 쪽이 더 유리합니다. 메모리 전공정 공정기술은 소자·공정 강의+공정 시뮬/실습이 탄탄하고 8대 공정 이해를 깊게 판 지원자가 선호되는데, 멘티님은 패키지 구조·RF/시뮬·임베디드·친환경 선박 등 “칩 밖의 세계와 인터페이스” 경험이 강해서 패키지 구조 설계·PKG 공정·테스트·양산성을 보는 TSP/P&T 직무 소개를 읽어보면 본인 프로젝트들이 훨씬 자연스럽게 연결될 겁니다. 그래서 추천 루트는 ① 삼성: TSP 공정기술/패키지개발 위주 지원+메모리 공정기술은 보조 옵션 ② 하이닉스: 양산기술 P&T 최우선 지원(필요시 전공정 양산도 서브)으로 잡고, 모든 자소서·면접에서 포토다이오드 패키징·HFSS·RF·임베디드·선박 프로젝트를 “패키지 구조/신호·열/기계·시스템 관점에서 문제 정의→모델링·시뮬→검증·개선” 스토리로 정리해 두는 방향을 가장 강하게 추천합니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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